Kako ultrazvučni sprej premaz može poboljšati primjenu fotorezista?

Uvod

Fotootporni premaz je kritičan proces u proizvodnji poluvodiča, mikroelektronici, MEMS-u, senzorima i drugim preciznim industrijama. Kvalitet i ujednačenost sloja fotorezista direktno utiču na naknadnu ekspoziciju, razvoj, jetkanje i procese prenosa uzorka.

Tradicionalni centrifugalni premaz se široko koristi za primjenu fotootpornika, ali može imati ograničenja pri obradi ne-planarnih supstrata, trodimenzionalnih struktura, pločica s površinskom topografijom ili materijala kod kojih su važni uniformnost premaza i korištenje materijala.

Ultrazvučna tehnologija nanošenja sprejapruža alternativno rješenje. Korištenjem ultrazvučne vibracije visoke{1}}frekventne frekvencije za atomiziranje tečnog fotootpora u fine i relativno ujednačene kapljice, ultrazvučni sistem za raspršivanje može generirati kontrolirani sprej za taloženje tankog-filma.

Osnovni proces je:

Fotorezist → Ultrazvučna atomizacija → Fine kapljice → Kontrolirano prskanje → Ujednačeni fotorezist film

Za razliku od konvencionalnog pneumatskog raspršivanja, ultrazvučna atomizacija se ne oslanja prvenstveno na zrak pod visokim-pritiskom da razbije tečnost u kapljice. Visoke{2}}vibracije na površini mlaznice stvaraju proces atomizacije.

Rezultirajuće raspršivanje može se kontrolirati kroz parametre kao što su ultrazvučna frekvencija, brzina protoka tekućine, udaljenost prskanja, kretanje mlaznice i brzina supstrata.

Zašto koristiti ultrazvučnu atomizaciju za fotorezist?

1. Ujednačeni tank{1}}premaz

Ultrazvučna atomizacija može proizvesti fine kapljice s relativno uskom{0}}distribucijom veličine kapljica. Kada su parametri prskanja pravilno optimizirani, kapljice se mogu ravnomjerno nanijeti na površinu podloge.

Ovo je posebno korisno za aplikacije koje zahtijevaju kontroliranu i ujednačenu debljinu fotootpora.

2. Precizno taloženje materijala

Fotorezist može biti skup materijal, tako da je važno smanjiti nepotrebnu potrošnju materijala.

Ultrazvučni premaz za raspršivanje omogućava preciznu kontrolu protoka tečnosti. U poređenju sa konvencionalnim sistemima za raspršivanje koji koriste velike količine komprimovanog vazduha, proces potencijalno može smanjiti prekomerno raspršivanje i poboljšati iskorišćenje materijala.

3. Pogodno za složene površine

Spin coating najbolje funkcionira na relativno ravnim podlogama. Ultrazvučni premaz u spreju pruža veću fleksibilnost premaza:

3D strukture

Mikrostrukturirane podloge

MEMS komponente

Ne-planarne površine

Strukturirane oblatne

Podloge-velike površine

Specijalne elektronske komponente

Sprej može doseći područja koja je teško ravnomjerno premazati konvencionalnim centrifugiranjem.

4. Niska-Brzina, kontrolirano prskanje

Ultrazvučna atomizacija može stvoriti mekan sprej koji se može kontrolirati. To ga čini pogodnim za primjene u kojima bi se prekomjerni udar prskanja ili turbulencija trebalo svesti na minimum.

Karakteristike prskanja mogu se podesiti promjenom ultrazvučne frekvencije, brzine dodavanja tekućine, udaljenosti mlaznice{0}}do-podloge i brzine skeniranja.

5. Fleksibilna kontrola debljine premaza

Na debljinu fotorezista utječu više parametara procesa. Sa ultrazvučnim sistemom za raspršivanje, debljina premaza se može podesiti kroz faktore kao što su:

Koncentracija fotootpornika

Brzina protoka tečnosti

Ultrazvučna frekvencija

Udaljenost prskanja

Brzina skeniranja mlaznica

Broj prolaza premaza

Temperatura podloge

Uslovi sušenja

Ovo omogućava optimizaciju procesa nanošenja premaza za različite formulacije fotootpornika i zahtjeve podloge.

Fotootporni premaz zahtijeva preciznu kontrolu debljine filma, uniformnosti, potrošnje materijala i pokrivenosti podloge.Ultrazvučna tehnologija nanošenja sprejanudi fleksibilan pristup za nanošenje fotorezista, posebno kada se radi s tankim filmovima, složenim strukturama ili podlogama koje je teško obraditi konvencionalnim centrifugiranjem.